BG大游

装封壳体是技术应用研究方向于智能电子装封研究方向和一体化三极管研究方向的地基零元件，其生产设备广泛性技术应用研究方向于核工业、民航、通迅等研究方向。

成品体积计算小，自重轻；有机械装备支持、电磁能屏蔽了、热量散发、光电科技传递、防蚀、抗冲刺等的功效。成品常见运用于航天科技、航空航天、通信设备、治疗健身器械等各种类型方向。

我厂具备各方面标准单位、非标准、怪型、小行的封装形式机壳生产销售工艺流程技术设备：

1. 提供整体化智能家居控制打包封装类型外层技术设备，可将微等边三角形衔接器同时烧结工艺于打包封装类型外层上，减弱微等边三角形衔接器的稳定性和智能家居控制性。

2. 兼具的使用高硅铝和金、金刚石铜、钨铜、不锈钢管等比较特殊用料制作研制打包封装壳子的的技术性能。

3. 提供在二极管封装金属外壳上钎焊蓝红宝石光窗的生产工艺工作能力。

4. 有着在封口外层上动用锡铅焊料、银铜焊料、金锡焊料等焊料做钎焊的技术效果。

混合集成电路器件外壳

微波器件外壳

1.我们产品的 外壳、盖板材质有：可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#钢、不锈钢SUS316、不锈钢SUS304、无氧铜TU1、黄铜HPb59-1、高硅铝合金、铝合金6061、铝合金2A12、钨铜CuW85、金刚石铜等；
2.气密性：漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)；

3. 隔绝带性：的外壳与引线隔绝带热敏电阻Rj≥10000MΩ(500V DC)；

4. 体温冲洗实验操作：体温条件-55℃~+125℃，切换时≤5min，无限循环三次30次，高温度低停歇时30min；

5. 振动模式实验设计：

联系电话：李经理18224040389（微信同号）；028- 88491611